【市场观察】全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值成长近6%再创新高
来源:转载自全球半导体观察 | 作者:集邦咨询 | 发布时间: 2020-12-29 | 346 次浏览 | 分享到:
TrendForce集邦咨询:全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值成长近6%再创新高
      根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。

       展望2021年,TrendForce集邦咨询针对需求端做出三项假设,首先,疫苗效果及副作用仍有不确定性,疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道;再者,中美贸易摩擦未见转机;最后,全球经济历经2020年的停滞后,预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长,除上述终端产品带动的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵,带动相关零组件拉货力道持续。因此,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。

先进制程加速扩产备战2022年,8吋晶圆供给紧缺仍难纾解

       从接单状况来看,10nm等级以下先进制程目前除了台积电(TSMC)5nm制程因华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客户苹果(Apple)难以完全弥补海思的空缺,导致产能利用率维持在约九成外,TSMC 7nm制程及三星(Samsung) 7/5nm制程则分别主要受惠于超威(AMD)、联发科(Mediatek)及英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)的强劲需求,使产能皆近乎满载,并将持续至明年第二季。

      展望2021年下半年至2022年,为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计划,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021年下半年面临些许空缺。然进入2022年,TrendForce集邦咨询认为,在迅速成长的高效能运算市场,及原IDM厂英特尔(Intel)加速委外生产的强劲需求带动下,先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

       除此之外,观察12吋厂90~14nm等相对成熟制程,由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能,加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注,以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC(电源管理芯片)及DDIC 驱动下,产能供不应求的情况亦不遑多让。

      至于8吋方面,目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率,或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产,而5G时代的来临,PMIC尤其在智能型手机与基地台的需求都呈倍数增长,导致8吋产能供不应求,虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12吋厂生产的迹象,但短期内依然难以纾解8吋供给紧缺的状况。

中美贸易摩擦升温,2021年下半年晶圆代工市况恐将更加紧缺

       影响全球晶圆代工产能变化的另一大变因为中芯国际(SMIC)遭禁的状况,TrendForce集邦咨询指出,自9月10日中芯国际首次传出可能被列入实体清单后,其主要美系客户高通 (Qualcomm)、博通(Broadcom)即陆续规划转单,甚至包括中国厂商兆易创新(GigaDevice)也已调整将主要生产交由华虹集团。而12月18日正式被美国商务部列入实体清单后,规定美系供应商都需申请许可才能对其出货,其中,10nm(含)以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可(presumption of denial)。目前中国自产设备仅可提供最先进的90nm产线,短期内欲达成半导体产线全自主化的可能性极低,中芯国际目前尚无10nm以下产品进入量产,然往后制程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外,目前最大隐忧在于设备耗材及化学原物料,虽然中芯国际正积极导入中国自产设备及化学原物料,但导入情况仍未明朗。

      整体而言,TrendForce集邦咨询认为,当时序进入2021年下半年,即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在,但在通讯世代交替下,5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵,加上5G终端应用如智能型手机渗透率提升等因素,都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下,不至于出现稼动率大幅滑落的情况;此外,半年内中芯国际仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运,若禁令持续未解,原先于中芯国际生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助,恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺,引发更严峻的产能排挤效应。